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    机箱加工的构造组成



    构造组成
      机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料分离制成,硬度高,主要起维护机箱内部元件的作用。支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。
    机箱有很多品种型。如今市场比拟普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX-AT机箱的全称应该是BaBy AT,主要应用到只能支持装置AT主板的早期机器中。ATX机箱是目前最常见的机箱,支持如今绝大局部类型的主板。Micro ATX机箱是在AT机箱的根底之上树立的,为了进一步的俭省桌面空间,因此比ATX机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能装置其支持的类型的主板,普通是不能混用的,而且电源也有所差异。所以大家在选购时一定要留意。
    最新推出的BTX,就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新标准BTX架构,可支持下一代电脑系统设计的新外形,使行业可以在散热管理、系统尺寸和外形,以及噪音方面完成最佳均衡。
    BTX新架构特性:支持Low-profile,也即窄板设计,系统构造将愈加紧凑;针对散热和气流的运动,对主板的线路规划停止了优化设计;主板的装置将愈加烦琐,机械性能也将经过最优化设计。根本上,BTX架构分为三种,分别是规范BTX、Micro BTX和Pico BTX。
    从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小,所以BTX的开展并不为更小的桌上型计算机,但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域,才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别,就在于把以往只在左侧开启的侧面板,改到了右边。而其他I/O接口,也都相应的改到了相反的位置。
    BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别,BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改良,CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完整不同,CPU的位置完整被移到了机箱的前板,而不是原先的后部位置,这是为了更有效的应用散热设备,提升对机箱内各个设备的散热效能。为此,BTX架构的设备将会以线性停止配置,并在设计上以降低散热气流的阻抗要素为主;经过从机箱前部向后吸入冷却气流,并顺沿内部线性配置的设备,最后在机箱背部流出。这样设计不只更利于进步内部的散热效能,而且也能够因而而降低散热设备的风扇转速,保证机箱内部的低噪音环境。
    除了位置变换之外,在主板的装置上,BTX标准也停止了重新标准,其中最重要的是BTX具有可选的SRM(Support and Retention Module)支撑维护模块,它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区,通常运用强度很高的低炭钢材来制造,可以抵御较强的外来力而不易弯曲,因而可有效避免主板的变形。
    另外,机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱具有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器装置槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱,只要一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱,它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以规范立式ATX和BTX机箱为准,由于它空间大,装置槽多,扩展性好,通风条件也不错,完整能顺应大多数用户的需求。



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